券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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