射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在(zài)科创(chuàng)板(bǎn)上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下(xià)半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基(jī)金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为射(shè)频前端芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包(bāo)括智(zhì)能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原(yuán)因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧智微开启了(le)对外融(róng)资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三(sān)轮(lún)融资(zī)，众多知(zhī)名资(zī)方(fāng)，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价(jià)情(qíng)况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间(jiān)里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报(bào)，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并(bìng)在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期(qī)，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内的(de)射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频(pín)前端扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频领(lǐng)域(yù)正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红杉资(zī)本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次(cì)IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客户的(de)市(shì)场份额(é)；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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