券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思