集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用以及集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路的作用是(shì)什么和(hé)什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用，集成电路(lù)的作用和重(zhòng)要(yào)性(xìng)，集成电路的作(zuò)用和工(gōng)作原理等问题，小编(biān)将为你整理(lǐ)以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。