券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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