券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程t="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览">

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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