券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏佛系心态是什么意思蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(l佛系心态是什么意思ì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍佛系心态是什么意思然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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