券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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