券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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