券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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