射频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了(le)破发的行情，该公司股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务(wù)为射频前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入(rù)；下游客户(hù)集中且具(jù)有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包(bāo)括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的(de黄山山体主要由什么岩石构成)红(hóng)杉中国，平均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机(jī)出(ch黄山山体主要由什么岩石构成ū)货量(liàng)的大(dà)幅下降，已经(jīng)对(duì)慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去(qù)年4月(yuè)科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价格后(hòu)止跌(diē)回升(shēng)，但截至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(ji黄山山体主要由什么岩石构成à)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低(dī)端(duān)市场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产(chǎn)业(yè)基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前(qián)端(duān)技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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