券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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