券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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