券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以红十字会三救三献是什么 红十字会是公务员还是事业编同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商红十字会三救三献是什么 红十字会是公务员还是事业编ng>有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。