券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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