券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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