券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装嗤笑的意思技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)嗤笑的意思。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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