券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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