券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀