券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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