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1cc的水等于多少克,1cc水是多少克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖1cc的水等于多少克,1cc水是多少克消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发1cc的水等于多少克,1cc水是多少克展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市(shì)公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力(lì),公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对(duì)长久业绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的(de)企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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