集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(ch反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别éng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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