5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn人+工念什么 人工念什么姓)媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股(人+工念什么 人工念什么姓gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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