5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(k一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的āng)稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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