券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duà如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉n)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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