集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōn燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗g)是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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