券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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