券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī一方水等于多少升，一方水等于多少升水)脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长一方水等于多少升，一方水等于多少升水高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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