券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiā磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的o)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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