券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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