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卓越计划是什么意思,卓越计划是什么意思 报名条件有哪些 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示,算力(lì)需(xū)求提升,导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求

  数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展,数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà),叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及,导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并(bìn卓越计划是什么意思,卓越计划是什么意思 报名条件有哪些g)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(x卓越计划是什么意思,卓越计划是什么意思 报名条件有哪些ià)游方(fāng)面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高,但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏(卓越计划是什么意思,卓越计划是什么意思 报名条件有哪些sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览(lǎn)

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线:1)先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术(shù),实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是(shì),业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口

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