射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以(y饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思ǐ)及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破(pò)发(fā)的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速(sù)放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及模组的(de)研发、设(shè)计和销售(shòu)，下(xià)游应用领(lǐng)域主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通(tōng)信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是由于持(chí)续进(jìn)行高(gāo)额研发投入(rù)；下(xià)游客(kè)户集中且(qiě)具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三(sān)年公司(sī)的(de)综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年(nián)内(nèi)完(wán)成了三轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧(huì)智(zhì)微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金(jīn)二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射(shè)频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红海(hǎi)的竞(jìng)争格局，由于入(rù)局(jú)者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完(wán)成融(róng)资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基(jī)地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加(jiā)头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术(shù)框(kuāng)架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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