集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(莫言的诺贝尔奖金是多少，莫言诺贝尔奖拿到多少钱qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面(mi莫言的诺贝尔奖金是多少，莫言诺贝尔奖拿到多少钱àn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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