券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系g>由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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