券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西